Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 4GB RAM /32GB EMMC, Wifi+BT, RM116-D4E32W2
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Das ROCK3 Compute Module von Radxa (Radxa CM3) ist ein SoM (System on Module), basierend auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless. Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Außerdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.
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Beschreibung
Radxa CM3 Model A Rock3 RK3566 Compute module 4GB RAM /32GB EMMC, Wifi+BT, RM116-D4E32W2
Das ROCK3 Compute Module von Radxa Radxa CM3 ist ein SoM System on Module, basierend
auf dem Rockchip RK3566 SoC in einem kleinen Formfaktor von 55mm x 40mm. Es integriert CPU/PMU/DRAM/STORAGE und Wireless.
Der CM3 von Radxa bietet eine sofort einsatzbereite, kostengünstige Lösung für unzählige Anwendungen. Ausserdem vereinfacht und beschleunigt er neue Produktentwicklungen.
Das Modul ist kompatibel zu den Raspberry CM4 Baseboards von Raspberry, Seed etc.
Überblick über die Funktionen:
Quad-Core 64-Bit-Hochleistungslösung
Radxa CM3 wird vom Rockchip RK3566 SoC angetrieben, einem 64-Bit Quad Cortex A55 Low-Power-Core mit bis zu 2.0Ghz. Es ist mit maximal 8 GB RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher ausgestattet.
Mit einer einfachen Trägerplatine eine 2-Layer-Basisplatine reicht aus, um Zugang zu allen Funktionen des SoM zu erhalten können die Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.
Reichhaltige Schnittstellen
I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, Ethernet, CAN, PDM, USB2, USB3, I2S, MIPI,
SATA, eDP-Schnittstellen sind ebenso verfügbar wie PCIe 2.0-Busse mit hoher Bandbreite.
Display-Fähigkeit
Der Dual Video Out Prozessor unterstützt die Ausgabe von zwei Bildschirmen über HDMI, eDP, MIPI, DP, mit einer Auflösung von bis zu 4K x 2K und einem 2.5k
Leistungsstarke Multimedia-Unterstützung
4K VP9 und 4K 10bits H264/H265 Videodekodierung, bis zu 60FPS
Dekodierung mehrerer 1080P-Videoformate, einschliesslich VC-1, MPEG-1/2/4, VP8
1080P-Kodierung in H.264- und VP8-Formate
Geringe Grösse und niedriger Stromverbrauch
Der 55mm x 40mm grosse Formfaktor und die industriekompatiblen 3 x 100PIN-Board-to-Board-Anschlüsse sparen Platz auf der Platine und bieten standardisierte Schnittstellen, die Platz auf der Platine sparen.
Unterstützung mehrerer Betriebssysteme
Ubuntu 20.04 / Debian 10 / Buildroot / Android
Offene Dokumente und Quellcode
Quellcode, Dokumente, Tools und Hilfsprogramme sind frei verfügbar, Community- und kommerzieller Support stehen zur Verfügung, um Sie bei der Umsetzung Ihres Prototyps in die Produktion zu unterstützen
Weit verbreitet in verschiedenen Anwendungen
Perfektes SoM für Robotik, HMI, Verkaufsautomaten, Smart Home, IOT-Gateway, industrielle Steuerung, medizinische Geräte usw.
Detaillierte technische Daten:
Prozessor:
Rockchip RK3566, Quad-Core Cortex-A55 ARM v8 64-bit SoC 2.0GHz
Speicher:
1GB, 2GB, 4GB oder 8GB LPDDR4 je nach Variante
Konnektivität:
- Optionales drahtloses LAN, 2,4GHz und 5,0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac
Wireless, Bluetooth 5.0, BLE mit integrierten und externen Antennenoptionen
- Integrierter Gigabit-Ethernet-PHY
- 1 USB 2.0-Anschluss Hochgeschwindigkeit, 1 USB 3.0-Anschluss 5 Gbit/s
- 1 PCIe 1-Lane Host, Gen 25Gbps
- 2 x SATA-Anschlüsse, einer gemeinsam mit USB 3, einer gemeinsam mit PCIe
- 50 GPIO-Unterstützung
Video:
- 1x HDMI bis zu 4K x 2K60HZ
- 1x eDP vier Lanes, 2.7Gps pro Lane
- 2x MIPI DSI vier Spuren, 1,6 Gbit/s pro Spur
Audio:
- LINEOUT
- I2S
- PDM, unterstützt Mikrofon-Array
Multimedia:
- VP9/H.264/H.265 Dekodierung 4K60HZ
- H.264/H.265 kodiert 1080P100HZ
- OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU
Eingangsspannung: 5V DC
Anschluss: 3x 100P 0.5mm Pitch B2B Anschluss
Abmessungen: 55 mm 40 mm
Langzeitverfügbarkeit: ROCK3 CM wird noch bis mindestens September 2029 produziert.
Specification
| CM3 | CM3 Plus | |
|---|---|---|
| Form factor: | 55 mm 40 mm | 70mm x 40mm |
| Processor: | Rockchip RK3566, Quad core Cortex-A55 ARM v8 64-bit SoC2.0GHz | Rockchip RK3568, Quad core Cortex-A55 ARM v8 64-bit SoC2.0GHz |
| Memory: | 1GB, 2GB, 4GB or 8GB LPDDR4 depending on variant | |
| Storage: | 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB depending on variant high performance eMMC | |
| Connectivity: | - Optional wireless LAN, 2.4GHz and 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac wireless, Bluetooth 5.0, BLE with onboard and external antenna - Onboard Gigabit Ethernet PHY - 1 x USB 2.0 porthighspeed , 1 x USB 3.0 port5Gbps - 1 x PCIe 1-lane Host, Gen 25Gbps - 2 x SATA ports, one shared with USB 3, one shared with PCIe - 50 x GPIO supporting | - Optional wireless LAN, 2.4GHz and 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac wireless, Bluetooth 5.0, BLE with onboard and external antenna - 1 x Onboard Gigabit Ethernet PHY,1x onboard GMAC - 2 x USB 2.0 porthighspeed , - 1 x USB 3.0 HOST port5Gbps , 1 x USB 3.0 OTG port5Gbps - 1 x PCIe 1-lane Host, Gen 25Gbps - 1 x PCIe 2-lane1x2, 1x1+1x1 Host, Gen 3 16Gbps -3 xSATA ports, one shared with USB 3 HOST, one shared with PCIe, one shared with USB 3 OTG - 50 x GPIO supporting |
| Video: | - 1x HDMI up to 4K x 2K60HZ - 1x eDP four lanes, 2.7Gps per lane - 2x MIPI DSI four lanes, 1.6Gbps per lane - 1x LVDS four lanesmux with MIPI DSI0 | |
| Audio: | - LINEOUT - I2S - PDM, support mic array | |
| Multimedia: | - VP9/H.264/H.265 decode 4K60HZ - H.264/H.265 encode 1080P100HZ - OpenGL ES 3.2/OpenCL 2.0/Vulkan 1.1 GPU | |
| Input power: | 5V DC | |
| Connector: | 3x 100P 0.4mm pitch B2B connector | 4x 100P 0.4mm pitch B2B connector |
| Production lifetime: | Radxa CM3P will remain in production until at least Sep 2029 | |
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